BGA rework and reballing, Запояване и смяна на BGA чипове

Запояване и смяна на BGA чипове

Thu, 12 Jan 2017 12:18:47 +0200

Кратка информация относно процеса:

Основната цел е ремонт на ниво компонент/смяна,презапояване или нанасяне на нов припой-reballing на BGA,FBGA и т.н. чипове/,с което се избягва закупуване на скъпо струващи платки и електронни модули.За извършване на успешен ремонт е необходим специализиран комплект апаратура и инструменти включващ:подходяща станция за запояване с прецизно регулиране на температурите,набор сита за използваните чипове,оптични прибори/микроскопи,камери с макро лещи,увеличителни стъкла/за визуална инспекция качеството на операциите,вакуумни пинсети, ръчни инструменти с фини накрайници,флюсове и припои за различни температури,набор от топчета припой със специфични диаметри,и не на последно място техническа информация за допустимите температури на загряване на съответния чип и платката,която се ремонтира.

Възможни са следните интервенции:

Презапояване без сваляне на чипа

Презапояване със сваляне на чипа и нанасяне на топчета припой-reballing

Смяна на чипа /с нанасяне на топчета припой,ако се иползва свален чип от аналогичен модул/

Всичко това е свързано и с определена доза търпение!

Copyright © 2019 Galactica Service. All Right Reserved. Web Design